高校化学工程学报

2020, (04) 1069-1075

[打印本页] [关闭]
本期目录(Current Issue) | 过刊浏览(Past Issue) | 高级检索(Advanced Search)

镀银铜粉导电胶制备及表征
Preparation and characterization of ultrafine silver-coated copper powder and electrical conductive adhesives

张小敏1;李起龙2;杜海涛2;王斌2

摘要(Abstract):

为了制备高抗氧化性能铜粉,采用AgNO3为银源,化学镀法制备了不同含银量的超细镀银铜粉。将镀银铜粉作为导电填料制备导电胶,系统研究了制备工艺对导电胶性能的影响。结合扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、X射线荧光(XRF)、流变仪测试、四探针电阻率测试、万能电子拉力机、热分析(DSC/TG)等分析手段,研究了镀银铜粉的形貌、晶体结构、导电胶黏度、电性能、强剪切度和固化过程热性能。结果表明:镀银铜粉具有较好的导电性及抗氧化性能。推荐最佳的导电胶制备工艺为:65%镀银铜粉、35%的环氧树脂,在150℃下固化10 min,该导电胶制备出薄膜的电阻率为8.73×10-4Ω·cm,焊接铜片剪切强度为11 MPa,,具有优异的抗老化性能。

关键词(KeyWords): 超细镀银铜粉;导电胶;导电性;强度;性能

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 金陵科技学院创客项目“复材梦之翼”(2017007);南京市科技计划项目(201805009)。

作者(Author): 张小敏1;李起龙2;杜海涛2;王斌2

Email:

DOI: 10.3969/j.issn.1003-9015.2020.04.029

参考文献(References):

扩展功能
本文信息
服务与反馈
本文关键词相关文章
本文作者相关文章
中国知网
分享